Primer procesador 3D corriendo a 1.4Ghz en una nueva arquitectura

Si bien los anteriores acercamientos a los chips 3D, el circuito diseñado por la Universidad de Rochester no es una mera aglutinación de chips 2D. Ha sido diseñado y construido específicamente para optimizar todas las funciones de procesado vertical a través de múltiples capas de procesamiento, de la misma manera que los chips estándar lo hacen horizontalmente. El diseño implica tareas como sincronización, distribución de potencia y envío de señales a larga distancia.
Más información en la fuente original, las noticias de la Universidad de Rochester.